正置金相顯微鏡的用途和使用注意事項
　　正置金相顯微鏡的鏡頭放在載物臺上。使用時，將試塊的測試面放在臺上，鏡頭在上面，試塊在上面，從上到下觀察測試面。廣泛用于金相、巖相、集成電路、晶體等領(lǐng)域的檢驗和科研。
　　正置金相顯微鏡在觀察時成像為正像，這對使用者的觀察與辨別帶來了極大的方便，除了對25mm高度重視以下的金屬試樣作分析技術(shù)鑒定外，并且更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。經(jīng)常能夠用于通過觀察能力大于3微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子控制芯片、印刷設(shè)計電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料具有表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像應(yīng)用效果。另外攝相系統(tǒng)管理可以使用方便的連接視屏和計算機數(shù)據(jù)研究實時和靜動態(tài)的圖像我們觀察、保存和編輯、打印結(jié)合各種軟件能進行更專業(yè)的金相、測量、互動課堂教學(xué)工作領(lǐng)域的需要。
　　使用正置金相顯微鏡使用需要注意：
　　1.在使用高倍鏡頭時，不要使用粗糙的聚焦旋鈕，因為它會壓碎樣品并損壞鏡頭。
　　2.旋轉(zhuǎn)物鏡轉(zhuǎn)換器時，禁止用手指直接推動物鏡，以免物鏡光軸偏斜，轉(zhuǎn)換器螺紋受力不均而損壞。